现在高速高密度已成为电子产品的重要发展趋势之一

现在高速高密度已成为电子产品的重要发展趋势之一。

 与传统的pcb设计相比，高速高密度pcb设计面临不少新挑战，对所使用的电容器提出很多新要求，很多传统的电容器已不能用于高速高密度pcb。

 本文结合高速高密度pcb的基本特点，分析了电容器在高频应用时主要寄生参数及其影响，-了需要纠正或放弃的一些传统认识或做法，总结了适用于高速高密度pcb的电容器的基本特点，介绍了适用于高速高密度pcb的电容器的若干新进展。

大量的理论研究和实践都表明，高速电路必须按高频电路来设计。对高速高密度pcb中使用的电容器，基本要求是高频性能好和占用空间小。

 实际电容器都有寄生参数。对高速高密度pcb中使用的电容器，寄生参数的影响尤为重要，很多考虑都是从减小寄生参数的影响出发的。

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