中国集成电路封装行业投资建议与发展战略规划分析报告2017-2022年

中国集成电路封装行业投资建议与发展战略规划分析报告2017-2022年
 
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  【报告编号】: 134064
 
  【出版机构】: 中研信息研究所
 
  【出版日期】: 2017年6月
 
  【报告价格】: 纸质版: 6500元 电子版: 6800元 双版: 7000元
 
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  【报告目录】
 
 
  ---章：中国集成电路封装行业发展背景
 
  1.1 集成电路封装行业定义及分类
 
  1.1.1 集成电路封装界定
 
  1集成电路封装产业概念
 
  2集成电路封装产业链位置
 
  3集成电路封装作用
 
  1.1.2 集成电路封装行业产品分类
 
  1按功能分类
 
  2按集成度分类
 
  3按封装外形分类
 
  1.1.3 集成电路封装行业特性分析
 
  1行业周期性失灵
 
  2行业区域性
 
  3行业季节性
 
  1.2 集成电路封装行业政策环境分析
 
  1.2.1 行业管理体制
 
  1.2.2 行业相关政策
 
  1.3 集成电路封装行业经济环境分析
 
  1.3.1 国际宏观经济环境及影响分析
 
  1国际宏观经济现状
 
  2国际宏观经济展望
 
  3国际宏观经济环境对行业影响分析
 
  1.3.2 ---宏观经济环境及影响分析
 
  1中国gdp及增长情况分析
 
  2中国工业经济增长分析
 
  3gdp与集成电路封装行业的关联性分析
 
  4居民收入水平
 
  1.3.3 居民收入与行业的相关性
 
  1.4 集成电路封装行业技术环境分析
 
  1.4.1 集成电路封装技术演进分析
 
  1.4.2 集成电路封装形式应用领域
 
  1.4.3 集成电路封装工艺流程分析
 
  1.4.4 集成电路封装行业新技术动态
 
  第2章：中国集成电路产业发展分析
 
  2.1 集成电路产业发展状况
 
  2.1.1 集成电路产业简介
 
  2.1.2 集成电路产业发展现状
 
  2.1.3 集成电路产业运营情况
 
  2.1.4 集成电路产业三大区域分析
 
  1集成电路产业分布特征
 
  2集成电路产业布局发展趋势
 
  3未来集成电路产业空间布局
 
  2.1.5 集成电路产业面临挑战、发展途径以及发展前景
 
  1集成电路产业当下存在问题
 
  2集成电路产业“---”面临挑战
 
  3集成电路产业“---”发展途径
 
  4集成电路产业发展前景
 
  2.1.6 集成电路产业发展预测
 
  1-新兴产业将加速发展
 
  2-将为企业---提供更多机会
 
  2.2 集成电路设计业发展状况
 
  2.2.1 集成电路设计业发展概况
 
  2.2.2 集成电路设计业行业发展现状
 
  1产业规模持续扩大
 
  2产业结构调整加速
 
  3企业规模加速发展
 
  4技术能力大幅提升
 
  2.2.3 集成电路设计业行业政策分析
 
  2.2.4 集成电路设计业发展策略分析
 
  2.2.5 集成电路设计业”---”发展预测
 
  1产业规模
 
  2企业建设
 
  3技术水平
 
  2.3 集成电路制造业发展状况
 
  2.3.1 集成电路制造业发展现状分析
 
  1集成电路制造业发展总体概况
 
  2集成电路制造业发展主要特点
 
  2.3.2 集成电路制造行业规模及财务指标分析
 
  1集成电路制造行业规模分析
 
  2集成电路制造行业盈利能力分析
 
  3集成电路制造行业运营能力分析
 
  4集成电路制造行业偿债能力分析
 
  5集成电路制造行业发展能力分析
 
  2.3.3 集成电路制造行业供需平衡分析
 
  1集成电路制造行业供给情况分析
 
  2集成电路制造行业需求情况分析
 
  3---集成电路制造行业产销率分析
 
  2.3.4 集成电路制造业”---”发展预测
 
  第3章：中国集成电路封装行业发展分析
 
  3.1 中国集成电路封装行业发展历程
 
  3.2 中国集成电路封装行业发展现状
 
  3.2.1 集成电路封装行业规模分析
 
  3.2.2 集成电路封装行业发展现状分析
 
  3.2.3 集成电路封装行业利润水平分析
 
  3.2.4 ---厂商与业内厂商的技术比较
 
  3.2.5 集成电路封装行业影响因素分析
 
  1有利因素
 
  2不利因素
 
  3.2.6 集成电路封装行业发展趋势及前景预测
 
  1发展趋势分析
 
  2前景预测
 
  3.3 半导体封测发展情况分析
 
  3.3.1 半导体行业发展概况
 
  3.3.2 半导体行业景气预测
 
  3.3.3 半导体封装发展分析
 
  1封装环节产值逐年成长
 
  2封装环节外包是未来发展趋势
 
  3.4 集成电路封装类分析
 
  3.4.1 分析样本构成
 
  1数据库选择
 
  2检索方式
 
  3.4.2 发展情况分析
 
  1申请数量趋势
 
  2公开数量趋势
 
  3技术分类趋势分布
 
  4主要权利人分布情况
 
  3.5 集成电路封装过程部分技术问题探讨
 
  3.5.1 集成电路封装开裂产生原因分析及对策
 
  1封装开裂的影响因素分析
 
  2-影响开裂的因素的方法分析
 
  3.5.2 集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策
 
  1产生芯片弹坑问题的因素分析
 
  2预防芯片弹坑问题产生的方法
 
  第4章：中国集成电路封装市场产品及需求分析
 
  4.1 集成电路封装行业主要产品分析
 
  4.1.1 bga产品市场分析
 
  1bga封装技术
 
  2bga产品主要应用领域
 
  3bga产品需求拉动因素
 
  4bga产品市场应用现状分析
 
  5bga产品市场前景展望
 
  4.1.2 sip产品市场分析
 
  1sip封装技术
 
  2sip产品主要应用领域
 
  3sip产品需求拉动因素
 
  4sip产品市场应用现状分析
 
  5sip产品市场前景展望
 
  4.1.3 sop产品市场分析
 
  1sop封装技术
 
  2sop产品主要应用领域
 
  3sop产品市场发展现状
 
  4sop产品市场前景展望
 
  4.1.4 qfp产品市场分析
 
  1qfp封装技术
 
  2qfp产品主要应用领域
 
  3qfp产品市场发展现状
 
  4qfp产品市场前景展望
 
  4.1.5 qfn产品市场分析
 
  1qfn封装技术
 
  2qfn产品主要应用领域
 
  3qfn产品市场发展现状
 
  4qfn产品市场前景展望
 
  4.1.6 mcm产品市场分析
 
  1mcm封装技术水平概况
 
  2mcm产品主要应用领域
 
  3mcm产品需求拉动因素
 
  4mcm产品市场发展现状
 
  5mcm产品市场前景展望
 
  4.1.7 csp产品市场分析
 
  1csp封装技术水平概况
 
  2csp产品主要应用领域
 
  3csp产品市场发展现状
 
  4csp产品市场前景展望
 
  4.1.8 其他产品市场分析
 
  1晶圆级封装市场分析
 
  2覆晶/倒封装市场分析
 
  33d封装市场分析
 
  4.2 集成电路封装行业市场需求分析
 
  4.2.1 计算机领域对行业的需求分析
 
  1计算机市场发展现状
 
  2集成电路在计算机领域的应用
 
  3计算机领域对行业需求的拉动
 
  4.2.2 消费电子领域对行业的需求分析
 
  1消费电子市场发展现状
 
  2消费电子领域对行业需求的拉动
 
  4.2.3 通信设备领域对行业的需求分析
 
  1通信设备市场发展现状
 
  2集成电路在通信设备领域的应用
 
  3通信设备领域对行业需求的拉动
 
  4.2.4 工控设备领域对行业的需求分析
 
  1工控设备市场发展现状
 
  2集成电路在工控设备领域的应用
 
  3工控设备领域对行业需求的拉动
 
  4.2.5 汽车电子领域对行业的需求分析
 
  1汽车电子市场发展现状
 
  2集成电路在汽车电子领域的应用
 
  3汽车电子领域对行业需求的拉动
 
  4.2.6 -电子领域对行业的需求分析
 
  1---制造业发展情况
 
  2集成电路在-电子领域的应用
 
  3-电子领域应用前景分析
 
  第5章：集成电路封装行业市场竞争分析
 
  5.1 集成电路封装行业国际竞争格局分析
 
  5.1.1 国际集成电路封装市场总体发展状况
 
  5.1.2 国际集成电路封装市场竞争状况分析
 
  5.1.3 国际集成电路封装市场发展趋势分析
 
  1封装技术的高密度、高速和高频率以及低成本
 
  2主板材料的变化趋势
 
  5.1.4 国际集成电路封装行业扶持措施借鉴
 
  5.2 跨业在华市场竞争力分析
 
  5.2.1 台湾日月光集团竞争力分析
 
  1企业发展简介
 
  2企业组织构架
 
  3企业运营情况分析
 
  4企业财务情况分析
 
  5企业主营产品及应用领域
 
  6企业市场区域及行业---分析
 
  7企业在中国市场投资布局情况
 
  8企业---动态
 
  5.2.2 美国安靠amkor公司竞争力分析
 
  1企业发展简介
 
  2企业主营产品及应用领域
 
  3企业市场区域及行业---分析
 
  4企业在中国市场投资布局情况
 
  5.2.3 台湾矽品公司竞争力分析
 
  1企业发展简介
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业主营产品及应用领域
 
  4企业市场区域及行业---分析
 
  5企业在中国市场投资布局情况
 
  5.2.4 新加坡stats-chippac公司竞争力分析
 
  1企业发展简介
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业主营产品及应用领域
 
  4企业市场区域及行业---分析
 
  5企业在中国市场投资布局情况
 
  5.2.5 力成科技股份有限公司竞争力分析
 
  1企业发展简介
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业主营产品及应用领域
 
  4企业市场区域及行业---分析
 
  5企业在中国市场投资布局情况
 
  5.2.6 飞思卡尔公司竞争力分析
 
  1企业发展简介
 
  2企业主营产品及应用领域
 
  3企业市场区域及行业---分析
 
  4企业在中国市场投资布局情况
 
  5.2.7 英飞凌科技公司竞争力分析
 
  1企业发展简介
 
  2企业主营产品及应用领域
 
  3企业市场区域及行业---分析
 
  4企业在中国市场投资布局情况
 
  5.3 集成电路封装行业---竞争格局分析
 
  5.3.1 ---集成电路封装行业竞争格局分析
 
  5.3.2 中国集成电路封装行业国际竞争力分析
 
  5.4 集成电路封装行业竞争结构波特五力模型分析
 
  5.4.1 现有竞争者之间的竞争
 
  5.4.2 上游议价能力分析
 
  5.4.3 下游议价能力分析
 
  5.4.4 行业潜在进入者分析
 
  5.4.5 替代品风险分析
 
  5.4.6 行业竞争五力模型总结
 
  第6章：中国集成电路封装行业主要企业经营分析
 
  6.1 集成电路封装企业发展总体状况分析
 
  6.1.1 集成电路封装行业制造商销售收入---
 
  6.1.2 集成电路封装行业制造商利润总额---
 
  6.2 集成电路封装行业企业个案分析
 
  6.2.1 飞思卡尔半导体中国有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业产品结构分析
 
  4企业技术水平分析
 
  5企业---竞争力分析
 
  6企业发展优劣势分析
 
  7企业---发展动向
 
  6.2.2 三星电子苏州半导体有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业产品结构及新产品动向
 
  4企业销售渠道与网络
 
  5企业经营状况优劣势分析
 
  6.2.3 上海华岭集成电路技术股份有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业运营业务情况分析
 
  4企业技术及---发展情况
 
  5企业产品结构分析
 
  6企业优劣势分析
 
  7企业---发展动态分析
 
  6.2.4 山东齐芯微系统科技股份有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业---结构分析
 
  3企业经营状况分析
 
  4企业产品结构分析
 
  5企业优劣势分析
 
  6企业---发展动态分析
 
  6.2.5 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业---结构分析
 
  3企业发展商业模式分析
 
  4企业发展面临风险情况分析
 
  5企业经营状况分析
 
  6企业产品结构分析
 
  7企业优劣势分析
 
  8企业---发展动态分析
 
  6.2.6 南通华隆微电子股份有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业---结构情况
 
  3企业商业模式分析
 
  4企业发展面临风险情况分析
 
  5企业经营状况分析
 
  6企业产品结构分析
 
  7企业优劣势分析
 
  6.2.7 日月光封装测试上海有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业产品结构分析
 
  4企业技术水平分析
 
  5企业销售渠道分析
 
  6企业发展优劣势分析
 
  6.2.8 江苏长电科技股份有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业产品结构分析
 
  4企业目标市场分析
 
  5企业营销网络分析
 
  6企业技术水平分析
 
  7企业---竞争力分析
 
  8企业发展优劣势分析
 
  9企业---发展动向
 
  6.2.9 苏州晶方半导体科技股份有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业产品结构分析
 
  4企业目标市场分析
 
  5企业营销网络分析
 
  6企业新产品动向分析
 
  7企业技术水平分析
 
  8企业---竞争力分析
 
  9企业发展优劣势分析
 
  6.2.10 天水华天科技股份有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业产品结构分析
 
  4企业目标市场分析
 
  5企业营销网络分析
 
  6企业新产品动向分析
 
  7企业技术水平分析
 
  8企业---竞争力分析
 
  9企业发展优劣势分析
 
  6.2.11 南通富士通微电子股份有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业产品结构分析
 
  4企业目标市场分析
 
  5企业营销网络分析
 
  6企业新产品动向分析
 
  7企业技术水平分析
 
  8企业---竞争力分析
 
  9企业发展优劣势分析
 
  10企业---发展动向
 
  6.2.12 深圳赛意法微电子有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业目标市场分析
 
  4企业技术水平分析
 
  5企业发展优劣势分析
 
  6.2.13 上海松下半导体有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营状况分析
 
  3企业技术水平分析
 
  4企业销售渠道分析
 
  5企业发展优劣势分析
 
  6.2.14 英特尔产品成都有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业发展优劣势分析
 
  6.2.15 星科金朋上海有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业目标市场分析
 
  4企业技术水平分析
 
  5企业发展优劣势分析
 
  6.2.16 英飞凌科技无锡有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业目标市场分析
 
  4企业技术水平分析
 
  5企业发展优劣势分析
 
  6.2.17 苏州固锝电子股份有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业盈利能力分析
 
  4企业运营能力分析
 
  5企业偿债能力分析
 
  6企业发展能力分析
 
  7企业组织架构分析
 
  8企业产品结构及新产品动向
 
  9企业销售渠道与网络
 
  10企业经营状况优劣势分析
 
  6.2.18 威讯联合半导体北京有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业产品结构及新产品动向
 
  4企业销售渠道与网络
 
  5企业经营状况优劣势分析
 
  6.2.19 瑞萨半导体北京有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业产品结构及新产品动向
 
  4企业销售渠道与网络
 
  5企业经营状况优劣势分析
 
  6.2.20 颀中科技苏州有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业组织架构分析
 
  4企业产品结构及新产品动向
 
  5企业销售渠道与网络
 
  6企业经营状况优劣势分析
 
  6.2.21 安靠封装测试上海有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业产品结构及新产品动向
 
  4企业销售渠道与网络
 
  5企业经营状况优劣势分析
 
  6.2.22 矽品科技苏州有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业产品结构及新产品动向
 
  4企业销售渠道与网络
 
  5企业经营状况优劣势分析
 
  6.2.23 晟碟半导体上海有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业产品结构及新产品动向
 
  4企业销售渠道与网络
 
  5企业经营状况优劣势分析
 
  6.2.24 新义半导体苏州有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业产品结构及新产品动向
 
  4企业销售渠道与网络
 
  5企业经营状况优劣势分析
 
  6.2.25 华润微电子有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业组织架构分析
 
  3企业经营情况分析
 
  4企业产品结构及新产品动向
 
  5企业销售渠道与网络
 
  6企业经营状况优劣势分析
 
  7企业---发展动向分析
 
  6.2.26 智瑞达科技苏州有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业产品结构及新产品动向
 
  4企业销售渠道与网络
 
  5企业经营状况优劣势分析
 
  6.2.27 大唐微电子技术有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业产品结构及新产品动向
 
  4企业销售渠道与网络
 
  5企业经营状况优劣势分析
 
  6企业---发展动向分析
 
  6.2.28 凤凰半导体通信苏州有限公司经营情况分析
 
  1企业发展简况分析
 
  2企业经营情况分析
 
  3企业产品结构及新产品动向
 
  4企业销售渠道与网络
 
  5企业经营状况优劣势分析
 
  第7章：中国集成电路封装行业投资分析及建议
 
  7.1 集成电路封装行业投资特性分析
 
  7.1.1 集成电路封装行业进入壁垒
 
  1技术壁垒
 
  2渠道壁垒
 
  3人才壁垒
 
  4市场规模壁垒
 
  5出口---壁垒
 
  7.1.2 集成电路封装行业盈利模式
 
  7.1.3 集成电路封装行业盈利因素
 
  7.2 集成电路封装行业投资兼并与重组分析
 
  7.2.1 集成电路封装行业投资兼并与重组整合概况
 
  7.2.2 国际集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析
 
  7.2.3 ---集成电路封装企业投资兼并与重组整合分析
 
  1通富微电公司投资兼并与重组分析
 
  2华天科技公司投资兼并与重组分析
 
  3长电科技公司投资兼并与重组分析
 
  7.2.4 集成电路封装行业投资兼并与重组整合趋势分析
 
  7.3 集成电路封装行业投---分析
 
  7.3.1 产业基金对集成电路产业的扶持分析
 
  1基金对集成电路产业的扶持情况
 
  2电子发展基金对集成电路产业的扶持建议
 
  3大基金对集成电路产业的投资情况
 
  4大基金对集成电路产业的投资建议
 
  7.3.2 集成电路封装行业---成本分析
 
  7.3.3 半导体行业资本支出分析
 
  7.4 集成电路封装行业投资建议
 
  7.4.1 集成电路封装行业投资机会分析
 
  7.4.2 集成电路封装行业投资风险分析
 
  7.4.3 集成电路封装行业投资建议
 
  1投资区域建议
 
  2投资产品建议
 
  3技术升级建议
 
  图表目录
 
  图表1：封装在集成电路制造产业链中位置
 
  图表2：集成电路封装行业产品分类
 
  图表3：集成电路封装行业产品分类
 
  图表4：集成电路封装产品按封装外形分类
 
  图表5：我国集成电路封装企业地区分布单位：%
 
  图表6：2013-2017年江苏长电科技股份有限公司销售收入季度分布单位：万元
 
  图表7：集成电路封装行业主要政策分析
 
  图表8：2014-2017年美国gdp不变价同比变化情况单位：%
 
  图表9：2014-2017年德国gdp现价非季调同比变化情况单位：%
 
  图表10：2014-2017年日本gdp现价同比变化情况单位：%
 
  图表11：2013-2017年全球主要经济体经济增速及预测分析单位：%
 
  图表12：2013-2017年中国---生产总值及其增长率单位：万亿元，%
 
  图表13：2013-2017年各月累计主营业务收入与利润总额同比增速单位：%
 
  图表14：2017年分经济类型主营业务收入与利润总额同比增速单位：%
 
  图表15：2014-2017年中国gdp增速与集成电路封装行业产值增速对比图单位：%
 
  图表16：2014-2017年中国农村居民人均纯收入及增长趋势图单位：元，%
 
  图表17：2013-2017年中国城镇居民人均---及增长趋势图单位：元，%
 
  图表18：集成电路封装技术发展历程
 
  图表19：集成电路封装技术示意图
 
  图表20：集成电路封装技术应用领域
 
  图表21：集成电路封装工艺流程
 
  图表22：集成电路产业链示意图
 
  图表23：集成电路业务模式示意图
 
  图表24：2017年我国集成电路产业产值结构图单位：%
 
  图表25：2013-2017年我国集成电路行业销售额增长情况单位：亿元，%
 
  图表26：2013-2017年我国集成电路行业出口额情况分析单位：亿元
 
  图表27：集成电路封装行业产业区域特征分析
 
  图表28：集成电路封装行业产业区域特征分析
 
  图表29：未来集成电路产业的整体空间布局特点分析
 
  图表30：集成电路产业政策分析
 
  图表31：2013-2017年我国集成电路设计市场销售额走势单位：亿元，%
 
  图表32：2013-2017年中国ic企业在全球前50的企业数量单位：家
 
  图表33：2017年集成电路设计业---企业---单位：亿元
 
  图表34：2012年以来集成电路行业政策分析
 
  图表35：集成电路设计业新发展策略
 
  图表36：集成电路制造业发展主要特点分析
 
  图表37：2013-2017年---集成电路制造行业规模分析单位：家，亿元，%
 
  图表38：2013-2017年---集成电路制造行业盈利能力分析单位：%
 
  图表39：2013-2017年---集成电路制造行业运营能力分析单位：次
 
  图表40：2013-2017年---集成电路制造行业偿债能力分析单位：%，倍
 
  图表41：2013-2017年中国集成电路制造行业发展能力分析单位：%
 
  图表42：2014-2017年---集成电路制造行业工业总产值及增长率走势单位：亿元，%
 
  图表43：2014-2017年---集成电路制造行业产成品余额及增长率走势图单位：亿元，%
 
  图表44：2013-2017年---集成电路制造行业销售产值及增长率变化情况单位：亿元，%
 
  图表45：2013-2017年---集成电路制造行业销售收入及增长率变化趋势图单位：亿元，%
 
  图表46：2012-2017年---集成电路制造行业产销率情况单位：%
 
  图表47：2013-2017年中国封装测试行业销售收入及增长情况单位：亿元，%
 
  图表48：---封测厂商与行业---封测厂商主要技术对比
 
  图表49：2014-2017年全球半导体市场规模及增速单位：亿美元，%
 
  图表50：半导体行业景气预测模型
 
  图表51：2013-2016年智能手机出货量情况单位：亿部，%
 
  图表52：2017年中国品牌厂商智能手机出货量---单位：百万台
 
  图表53：2014-2017年全球平板电脑市场出货量单位：百万台
 
  图表54：2013-2017年集成电路生产环节产值占比走势图单位：%
 
  图表55：2012-2017年中国集成电路封装行业相关申请数量变化表单位：个
 
  图表56：2012-2017年中国集成电路封装行业相关公开数量变化表单位：个
 
  图表57：截止到2016年中国集成电路封装行业技术按小组统计---分布情况单位：个
 
  图表58：截止到2016年中国集成电路封装行业技术---占比情况单位：%
 
  图表59：截止到2017年5月份数量------集成电路封装行业技术说明
 
  图表60：截止到2017年5月我国集成电路封装行业申请人------情况单位：个，%
 
  图表61：树脂粘度变化曲线图
 
  图表62：后固化时间与抗弯强度关系曲线图单位：h，mpo
 
  图表63：切筋凸模的一般设计方法
 
  图表64：-影响开裂的因素的方法分析
 
  图表65：bga封装技术特点分析
 
  图表66：bga封装技术分类
 
  图表67：pbga塑料焊球阵列封装
 
  图表68：cmmb应用市场结构单位：%
 
  图表69：cmmb芯片产业链示意图
 
  图表70：sip产品应用领域分析
 
  图表71：sop封装产品
 
  图表72：sop封装技术特点分析
 
  图表73：qfn生产工艺流程图
 
  图表74：mcm封装分类
 
  图表75：mcm封装产品需求拉动因素分析
 
  图表76：csp封装产品特点分析
 
  图表77：csp封装分类
 
  图表78：几种类型csp结构组成图
 
  图表79：晶圆级封装wlp简介
 
  图表80：晶圆级封装主要特点
 
  图表81：3d封装方法分析
 
  图表82：3d封装方法分析
 
  图表83：2013-2017年中国电子计算机制造业主要经济指标单位：家，万元
 
  图表84：2014-2017年全球it支出单位：十亿美元，%
 
  图表85：2014-2016年我国电子信息产业规模及增速单位：亿元，%
 
  图表86：2014-2017年我国通信设备制造行业收入与产值规模单位：亿元，%
 
  图表87：2014-2017年我国通信设备制造行业销售利润与利润总额单位：亿元，%
 
  图表88：2013-2016年全球汽车电子市场规模单位：亿美元
 
  图表89：全球汽车电子市场分类构成单位：%
 
  图表90：2014-2017年我国---制造行业收入与产值规模单位：亿元，%
 
  图表91：2014-2017年我国---制造行业销售利润与利润总额单位：亿元，%
 
  图表92：集成电路封装技术在-电子领域应用分析
 
  图表93：2012年以来全球各封装技术产品产量构成表单位：亿块，%
 
  图表94：2013-2016年全球前---封装测试企业亚太地区---单位：亿美元，%
 
  图表95：各种电子产品的介电常数
 
  图表96：dnp将部件内置底板“b2it”薄型化
 
  图表97：“megtron4”的电气特性和耐热性
 
  图表98：国际集成电路扶持措施借鉴
 
  图表99：台湾日月光集团基本信息表
 
  图表100：台湾日月光集团组织构架
 
  图表101：2013-2017年台湾日月光集团经营情况分析单位：百万-
 
  图表102：2013-2017年台湾矽品经营情况分析单位：百万台币
 
  图表103：中国集成电路封装测试行业企业类别
 
  图表104：集成电路封装行业上游议价能力分析
 
  图表105：集成电路封装行业下游议价能力分析
 
  图表106：集成电路封装行业潜在进入者威胁分析
 
  图表107：集成电路封装行业替代品威胁分析
 
  图表108：中国集成电路封装行业竞争强度总结
 
  图表109：2016年中国集成电路封装行业制造商销售收入------位单位：万元
 
  图表110：2016年中国集成电路封装行业制造商利润总额------位单位：万元
 
  图表111：飞思卡尔半导体中国有限公司发展简况表
 
  图表112：2013-2017年飞思卡尔半导体经营情况单位：百万美元，%
 
  图表113：飞思卡尔半导体中国有限公司产品结构表
 
  图表114：2013-2017年飞思卡尔研发投入情况单位：百万美元，%
 
  图表115：飞思卡尔半导体中国有限公司发展优劣势表
 
  图表116：三星电子苏州半导体有限公司基本信息表
 
  图表117：2013-2016年三星电子苏州半导体有限公司经营情况分析单位：万元
 
  图表118：2014-2016年三星电子苏州半导体有限公司销售收入变化趋势单位：万元，%
 
  图表119：2014-2016年三星电子苏州半导体有限公司利润总额变化趋势单位：万元，%
 
  图表120：三星电子苏州半导体有限公司优劣势分析
 
  略····
 
  提示：---规划期间，产业政策对本行业产业链有重新梳理，数据每个季度实时更新，关于报告的图表部分，以当时购买报告的 新数据为准，图表的个数或多或少，届时以实际提交报告为准，感谢关注和支持！
 
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