陶瓷电容失效原因分析

1.陶瓷介质内空洞  导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部-，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，-时导致多层陶瓷电容器开裂，甚至燃烧等-后果。

2.烧结裂纹 (firing crack) 烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。国巨代理主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。

3.分层 (delamination) 多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以-1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。

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