1206贴片LED灯珠使用说明书

在定购1206贴片led灯珠时，经常出现使用过程中因为操作不当会出现死灯等问题，拓展led为了客户---的使用产品，整理了以下使用说明供大家参考：
  1. 物料确认
  投料的led bin 等级是否吻合。例如：电压cie bin 亮度等参数是否属于同一等级，同一等级的应该在一起用。正负极性是否符合需求，不同脚位发光是否符合要求。若不是同一等级的led应用在同一物件上，应先评估其适用性。若不同的电压bin 在一起使用亮度可能有差异，不同的cie bin 在一起使用发光颜色可能会用差异。
  2. 1206贴片led灯珠包装储存： 开包装前避免湿气进入led 内部，建议smd 系列的led 存放在内置干燥剂的干燥柜中。储存环境温度范围5-30 度，湿度不超过50%。
  3.1206贴片led灯珠开包装后的预防措施开包装后尽可能采取整卷除湿措施
  除湿条件：70 度烘烤4-12 小时。除湿后的材料应该尽快使用完24 小时内。余料请密封或放置在10-40 度，湿度不超过30%的环境中。
  4.1206贴片led灯珠作业注意事项
  本产品多只可回焊两次,且在---回焊后须冷却至室温之后方可进行第二次回焊.建议回流焊温度范围在200-240 度。在作业过程中，不能用手直接取材料，手上有汗，汗水对硅胶表面存在光学污染，影响出光。另外硅胶相对柔软，手用力挤压会导致断线造成死灯。
  不建议将led 贴装在弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却，在led 焊接冷却过程中避免任何形式的机械力或过度震动，焊接后，不要弯曲线路板。在返修或单颗材料作业时，不能用镊子挤压胶体表面，由于硅胶相对较软，用镊子挤压胶体会导致断线，压伤晶片，从而死灯。
  在批量作业时，吸嘴小于产品内径会导致吸嘴冲压硅胶，造成金线断裂，晶片受压而死灯。
  完成焊接的led 不宜进行返修作业，如不可避免，采用双头烙铁，但事先要确认返修后是否对led特性产生破坏。
  5.1206贴片led灯珠静电防护led 是静电敏感电子原器件，应该采取各种措施避免静电。
  例如：在使用过程中佩戴静电环。所有的装置，设备，仪器应接地。建议在对组装后的led产品进行测试检查led 是否收到静电的破坏。
  6.1206贴片led灯珠清洁清洗
  建议使用---醇来清洁led,如果采用其他溶剂清洗，一定要---此溶剂不会对环氧，有机硅，硅胶，支架银层等产生影响。不建议使用超声波清洗以免对led 造成伤害。若不可避免，清洗前请事行预测试，以确认是否对led 造成---影响或潜在性---。
  7.1206贴片led灯珠其他注意事项
  led 长期暴露在阳光或偶尔暴露在紫外线下可能导致胶体变黄。为了---led 光电性能，请保持led 发光区表面清洁，避免手指印或其他异物覆盖。
  在设计电路时应预防开关过程中产生逆向电压或过大电流对led 瞬间冲击。在使用过程中避免镊子等锋利工具触碰硅胶胶体部分。
  深圳拓展led贴片灯珠拥有十年小功率led封装经验，led封装独立实验室，可实现高低温冷热冲击试验，防---试验，防潮试验，恒温恒湿，lm-80标准6000h连续光衰测试等。产品和技术指标均达到国际通行标准并通过了rohs检测。广泛应用于各类家电、数码、通信、汽车电子、照明灯饰、电子玩具、交通指示、城市亮化工程等相关生产企业。
 
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