iboo炉温测试仪波峰焊接的---及对策
焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：
a)pcb预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；
b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；
c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；
d) 金属化孔差或阻焊剂流入孔中；
e) pcb爬坡角度偏小，温度记录仪多少钱，不利于焊剂排气。
对策：
a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，温度记录仪批发，焊接时间3～5s。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；
d反映给pcb加工厂，提高加工；
e) pcb的爬坡角度为3～7℃。
【关于铝轮毂热处理】
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炉温测试仪隔热箱无防水性，将导致炉温测试仪的无法使用；防水性能不好，将导致炉温测试仪/炉温---仪仪器本体被水冲击而---影响工作的稳定性或直接报废。
对炉温测试仪/炉温---仪/炉温记录仪隔热箱在出厂前进行密闭性测试是---的，但是在一个标准---压下进行的常规测试往往还不能说明问题。也就是说炉温测试仪/炉温---仪/炉温记录仪隔热箱在普通环境下测试密闭性没有问题，不能证明在淬火的高压状态下就没问题。
空气的压强只要大于一个标准---压，其穿透力与冲击力是十分---的。所以在淬火工艺中对炉温测试仪/炉温记录仪/炉温---仪隔热箱的密闭性问题的完善解决显得尤为关键。
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