电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，商丘电镀材料，且使镀层均匀、牢固，电镀材料，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
反应机理
a、电极电位
当金属电极浸入含有该金属离子的溶液中时，电镀材料，存在如下的平衡，即金属失电子而溶解于溶液的反应和金属离子得电子而析出金属的逆反应应同时存在：mn++ne = m
平衡电位与金属的本性和溶液的温度，浓度有关。为了比较物质本性对平衡电位的影响，人们规定当溶液温度为250℃，金属离子的浓度为1mol/l时，测得的电位叫标准电极电位。标准电极电位负值较大的金属都易失掉电子被氧化，而标准电极电位正值较大的金属都易得到电子被还原。
2.镀镍：打底用或做外观，电镀材料批发价格，增进抗蚀能力及耐磨能力，其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬。注意，许多电子产品，比如din头，n头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调
3.镀金：---导电接触阻抗，增进信号传输。金稳定，也贵。)
4.镀钯镍：---导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡。
6.镀银：---导电接触阻抗，增进信号传输。银性能好，容易氧化，氧化后也导电
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