半导体清洗机
半导体清洗机原理主要是通过换能器，然后将功率超声频源的声能转换成机械振动，晶圆清洗台，通过清洗槽壁将超声波辐射到槽子中的清洗液。由于受到了超声波的辐射，使槽内液体中的微气泡能够在声波的作用下从而保持振动。
在液体中传播的超声波能对物体表面的污物进行清洗，晶圆酸洗，其原理可用“空化”现象来解释：超声波振动在液体中传播的音波压强达到一个-压时，其功率密度为0.35w/cm2，那么这时超声波的音波压强峰值就可达到真空或负压，但是实际上无负压存在，镇江晶圆，因此在液体中就会产生一个很大的力，晶圆酸洗设备，然后将液体分子拉裂成空洞一空化核。此时空洞会非常接近真空的，它在超声波压强反向是会达到*这种由-细小的空化气泡而产生的冲击波现象称为“空化”现象。
超声波清洗机在各个行业的应用
飞机工业：
需要清洗的产品：发动机部件、各类附件、燃料油过滤机、燃料计量仪表、注入喷嘴、旋转翼、流量控制装置、机械控制装置用零件、轮毂、各类精密零部件等
污染源：氧化物、灰尘、机械运转时产生的碎屑、油类、润滑油、抛光粉、防腐剂、积碳
使用清洗剂：有机性洗涤剂；轻油(洗油等)；水基洗涤剂；纯水
湿法刻蚀设备
是一种刻蚀方法，主要在较为平整的膜面上刻出绒面，从而增加光程，减少光的反射，刻蚀可用稀释的-等湿法刻蚀是将刻蚀材料浸泡在腐蚀液内进行腐蚀的技术。简单来说，就是中学化学课中化学溶液腐蚀的概念，它是一种纯化学刻蚀，具有优良的选择性，刻蚀完当前薄膜就会停止，而不会损坏下面一层其他材料的薄膜。由于所有的半导体湿法刻蚀都具有各向同性，所以无论是氧化层还是金属层的刻蚀，横向刻蚀的宽度都接近于垂直刻蚀的-。这样一来，上层光刻胶的图案与下层材料上被刻蚀出的图案就会存在一定的偏差，也就无法高地完成图形转移的工作，因此随着特征尺寸的减小，在图形转移过程中基本不再使用。目前，湿法刻蚀一般被用于工艺流程前面的晶圆片准备、清洗等不涉及图形的环节，而在图形转移中干法刻蚀已占据--。
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