晶圆腐蚀-盐城晶圆-晶淼半导体(查看)

目前在 半导体清洗机湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学-与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与-度。至于脏污的来源，晶圆腐蚀设备，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程-人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源，因此如何-制程中所产生污染，便成为清洗制程中研究主要的课题。

过去 rca 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，不但在清洗制程中不断产生新的技术，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。以下本文即针对清洗设备与技术作一深入介绍，并分析清洗设备发展的关键机会及未来的发展趋势。

也许大家对清洗机这样一种设备并不是很了解，但它却是在我们的生活中经常用到，下面为大家介绍一下清洗机的主要用途。

　　1、航天、航空——清洗精密零部件。电子线路板，飞机轮毂，刹车系统、空调热交换器，轴承，各种金属件。

　　2、铁路——各种闸阀，制动阀，减震器，轴承套件，客车，冷藏车制冷系统的冷凝器，散热器，机车内燃机零、部件，电器零、部件。

　　3、汽车、摩托车制造业——缸体，盖，转向机构，减震器及各种机加工零件，底盘，轮毂电泳前的除油、除锈、除氧化皮。

　　4、光学器件——照相机镜头，显微镜，望远镜，眼镜，钟表玻璃，光学透镜的研磨后，镀膜前清洗。

　　5、液晶(lcd)制造——lcd基板镀ito膜前清洗，lcd基片刻蚀，灌注液晶的前道，后道工序清洗。

　　6、电子制造、通讯、计算机——smt贴片，pcb板焊接后的助焊剂，杂质清洗。

　　7、微电子——单晶硅片，集成电路制造的工序过程清洗。

　　8、电子电器元器件——各种电阻，电容，电子器件，磁器件，低压电器制品的清洗。

　　9、五金冲压件——各种五金制品的冲压后除油、除锈、除氧化物、除污等清洁。

　　10、机械的零件——各种精密加工金属零件的除油、除屑、除锈、除氧化物、除污等清洁。