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静电是时时刻刻到处存在的，但是在二十世纪40－50年代很少有静电问题，因为那时是晶体三极管和二极管，而所产生静电也不如现在普遍存在。在60年代，随着对静电非常敏感的ｍｏｓ器件的出现，静电问题也出现了，到70年代静电问题越来越来---。80－90年代，随着集成电路的密度越来越大，一方面其二氧化硅膜的厚度越来越薄微米－纳米，其承受的静电电压越来越低，另一方面，产生和积累静电的材料如塑料，橡胶等大量使用，使得静电越来越普遍存在，仅美国电子工业每年因静电造成的损失达几百亿美圆，因此静电防护已成为电子工业的隐形-。是电子工业普遍存在的＂硬---＂，在某个时刻内外因条件具备时就要发作。
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随着产业化的国际分工日益细化，产品生产制造过程在不同地区、不同厂家协作进行已经成为电子行业的特点之一。而这种标准上的差异和冲突给国际分工过程中的esd工作带来了诸多不便。目前国内的许多ems厂家经常碰到的问题就是，客户来审核esd时，总说esd有问题，而且不同的客户所提的问题不同，甚至对同样问题的解决方式会有不同的做法和要求，厂家往往无所适从。
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在半导体器件生产车间，由于尘埃吸附在芯片上，ic尤其是---规模集成电路(vlsi)的成品率会---下降。 ic生产车间操作人员都穿洁净工作服，若人体带静电，则极易吸附尘埃、污物等，若这些尘埃、污物被带到操作现场的话，将影响产品，恶化产品性能、---降低ic成品率。如果吸附的灰尘粒子的半径大于100μm线条宽度约100μm时，薄膜厚度在50μm下时，则易使产品报废。
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