2 封装的作用封装(package)对于芯片来说是必须的，也是-的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。封装的主要作用有：led厂高层主管-，目前-各地方在节能减碳的落实上都有压力，必须借重台湾led厂的实力，但又止不希望由台厂来-，因此大多数愿意以权利金的方式支付，对台厂是一大利基。
刻蚀是半导体制造三大步骤之一刻蚀已经成为半导体晶圆制造中的关键步骤，泰州晶圆，在半导体制造中重要性-。半导体制造主要步骤包括光刻、刻蚀、以及薄膜沉积三大步骤，并且不断循环进行，以构造出复杂精细的电路结构。而这三个环节工艺的-程度也直接决定了晶圆厂生产高制程产品的能力，以及芯片的应用性能。
化学清洗槽也叫酸槽/化学槽，主要有hf，h2so4，晶圆腐蚀机，h2o2，hcl等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子，去原子，后还有di清洗。ipa是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
等离子刻蚀机器，又叫等离子蚀刻机、等离子平面刻蚀机、等离子体刻蚀机、等离子表面处理仪、等离子清洗系统等。等离子刻蚀，是干法刻蚀中*常见的一种形式，其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体，由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体，从而形成了等离子或离子，晶圆清洗设备，电离气体。
化学清洗槽也叫酸槽/化学槽，晶圆酸洗设备，主要有hf，h2so4，h2o2，hcl等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子，去原子，后还有di清洗。ipa是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。
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