白页检测-易鼎混料检测-高速相机白页检测

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2023-4-13  
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白页检测公司选择?

经过波峰焊后,焊点所有的参数会有很大的变化,这 主要是由于焊炉内锡的老化导致焊盘反射特性从光亮到灰 暗,因此,在检查时算法上必须要包含这些变化。在波峰焊 中,典型的缺陷是短路和焊珠。当检测到短路时,假如印刷 的图案或者无反射印刷这两种情况的减少以及应用阻焊层, 就可以消除这些-。如果基准点没有被阻焊膜盖住而过波 峰焊,可能会导致一个圆形基准点上锡成了一个半球,其内 在的反射特性将会发生改变;应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点,可以防止这种情况的发生。易鼎是一家专门进行销售白页检测的公司,拥有成熟的技术和务实的管理经验,为客户提供优良的白页检测和精致的服务。


白页检测是什么?

aoiautomated optical inspection缩写的中文全称是自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。aoi是新兴起的一种新型测试技术,但发展迅速,很多厂家都推出了白页检测。当自动检测时,机器通过-头自动扫描pcb,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出pcb上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。


假如爬升很小,必须从其他角度来检查,而只有通过白页检测这样的辅助检查,才能提供丰富的图像信息去评估焊点的好坏。 斜角检测:plccs型器件plccs器件的引脚的焊盘有着不同设计。如果是一个 长焊盘设计,在plcc引脚上焊锡的爬升效果是可以检查 的。如果焊盘保持明亮,那么焊锡已经爬升到了引脚端, 所以认为器件是焊上了。假如遵循这个设计原则,可以通过垂直检测来检查出缺陷。对于plcc焊点,有时会出现少锡的情况。由于引脚少 锡的爬升情况和没有焊锡时是一样的,所以对plcc焊点不 能通过垂直检测,而要通过斜角检测的方式来检查少锡缺陷。

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