电子灌封胶是一种led封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护led芯片增加led的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使led有较好的耐久性和---性。
高透光率高折光率高耐候性耐紫外辐射液态可热固化，具有一定物理强度耐高低温电绝缘性高耐候性耐紫外辐射生理惰性耐油、耐化学品、阻燃性led灌封胶产品按固化后的状态分有：凝胶型、橡胶型、树脂型。
高导热灌封硅胶的优点
1、抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力好。
2、具有好的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-50℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂。
3、具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。
4、对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物。
5、具有好的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
6、具有好的导热性能和阻燃能力，环氧树脂灌封胶厂，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数。
7、粘度低，具有---的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面。
8、可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力
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