东莞芯片清洗剂-苏州易弘顺电子

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4工作场地的尘埃,水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物,芯片清洗剂,以及静电引起的带电粒子附着于pcba的污染。     以上说明污染物主要来源于组装工艺过程,-是焊接工艺过程。在焊接过程中,由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜,这将阻碍焊锡的浸润,影响焊接点合金的形成,容易出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功能,它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜,-焊接过程顺利进行。所以,在焊接过程中需要助焊剂,助焊剂在焊接过程中对于-焊点的形成,足够的镀通孔填充率起着-的作用。


助焊剂 

通常是以松香为主要成分的混合物,是-焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到-的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的。



助焊剂

免洗助焊剂主要原料为,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同.

成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.





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