导热垫的材料本身具有一定的柔韧性，-的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到-的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的-的产品。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，导热硅胶垫，绝缘导热片，海南散热片，软性散热垫等等。
导热垫从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表-匹配，采用高功能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在-的温度中工作。传统的导热材料是导热硅脂。
包装分为针筒包装或者罐装，小用量的一般为针筒包装，大部分工厂如电源、led行业使用量比较大的一般是选用罐装的包装，罐装的导热硅脂如果-没有使用完，通常大家就会把盖子一套就扔一边等着下次待用，散热片生产厂家，其实这种方法是不可取的，散热片公司，导热硅脂的储存也是有讲究的，-是罐装的导热硅脂，导热硅脂用完之后必须要放的阴凉处，散热片公司，不能放在太阳直射的地方。
电子产品目前是往越来越小的趋势发展，任何一个电子产品都是一个-体，都需要一套完整的散热解决方案，目前导热介质中适用这些电子产品重要的材料-导热硅胶片性能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。
目前市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8w-5.0w，相比前几年是多做到3w的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶，导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/w。硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整，一般10度-50度这个区间，厚度可做15mm，当然这种情况下导热系数一般也是比较低的，一般导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。
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