smt贴片加工采用的是片状器件，具有-性高、体积小、重量轻、抗振动能力强、自动化生产、安装-性高、-焊点率一般低于百万分之十。smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用csp安装则其面积还要大幅度下降。
smt贴片加工组装元件网格已从1.27mm发展到目前的0.63mm网格，部分已达到0.5mm网格。采用通孔安装技术，可提高组装密度。由于片式元器件贴装牢固，器件通常是无引线或短引线，这减少了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，-是-、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。
smt贴片流焊的工艺特点：smt贴片有“再流动”与自定位效应。再流焊工艺由于焊音是触变流体，可以通过印刷施加焊膏、贴片，把元件临时固定在焊盘的位置上。再流焊时，当焊音中的合金熔融后星液态，焊膏“再流动”一次。由于元件很轻，漂浮在焊料液面上，smt插件加工厂家，原来的贴装位置会发生移动。smt贴片流焊的注意事项：再流焊炉必须完全达到设定温度(绿灯亮)时，才能开始焊接。焊接过程中经常观察各温区的温度变化，变化范围士1℃(根据再流焊炉)。smt贴片生产线的发展趋势：产能效率是smt生产线上各种设备的综合产 的产能来自于合理的配置，髙效sm丁生产线已从单路连线生产朝双路连线生产发 展，在减少占地面积的同时提髙生产效率。
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