于ic、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的、快
捷、小型化要求。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有功能，材质： 进口pet料。
自粘上带配合黑色料载带，封装行业上下盖带哪里好，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.
包装：自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷
热封双面抗静电上盖带 led半导体电子元件封装
电卡热封上盖带cover tape
denka thermo film als具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。
1、主要用于低温-196度，高温300度之间，具有耐气候性、抗老化；
2、产品本身拥有非粘着性：特氟龙胶带不易粘附任何物质。易于清洗；
3、能够耐化学腐蚀，-强酸、强碱、王水及各种的腐蚀；
4、其拥有耐药剂性，温州封装行业上下盖带，-性。几乎可耐所有药剂物品；
5、同时还具有高绝缘性能、-，防静电；
6、能够防火阻燃；
7、使用起来非常方便，特氟龙胶带使用-。
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