2、电路原理图的设计是整个电路设计的基础，盐城压力陶瓷芯片，它的设计的好坏直接决定后面pcb设计的效果。一般来说，压力陶瓷芯片加工，电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤：
⑴ 启动protel dxp原理图编辑器
⑵ 设置电路原理图的大小与版面
⑶ 从元件库取出所需元件放置在工作平面
⑷ 根据设计需要连接元器件
⑸ 对布线后的元器件进行调整
⑹ 保存已绘好的原理图文档
⑺ 打印输出图纸
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国际大厂led产品发展趋势
目前led产品发展的趋势，可从led各封装大厂近期所发表的led产品功率和尺寸观察得知，压力陶瓷芯片功能，高功率、小尺寸的产品为目前led产业的发展重点，且均使用 陶瓷散热基板作为其led晶粒散热的途径。因此，陶瓷散热基板在高功率，小尺寸的led产品结构上，已成为相当重要的一环，以下表二即为-主要之 led产品发展近况与产品类别作简单的汇整。
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