?厚膜技术制造混合ic主要工艺分三步:
1无源元件的制造过程
2外贴器件的组装过程
3电路封装和检测过程
?工艺流程见下图五层
机油压力传感器厚膜电路 电源模块厚膜电 电源模块厚膜电路 调速电路 微晶玻璃加热片 除静电高压电阻
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4、执行design***options***change system font命令,弹出“font”对话框,通过该对话框用户可以设置系统字体,可以设置系统字体的颜色、大小和所用的字体。
5、设置网格与光标主要在“preferences”对话框中实现,执行tools***preferences命令即可打开“preferences”对话框。
设置网格:在打开的“preferences”对话框选择graphical editing选项卡,淮安压力陶瓷芯片,在其中的cursor grid options部分的visible grids显示网格栏,选line grid选项为设定线状网格,选dot grid选项则为点状网格无网格。
设置光标:选择graphical editing选项卡中的cursor grid options的cursor type光标类型选项,该选项下有三种光标类型:large cursor90、small cursor90和small cursor45,用户可以选择任意一种光标类型网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,压力陶瓷芯片加工,喷码机---不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,fr4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.---控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉---高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,pcb印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,ntc热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感
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