镀锡及其合金是一种可焊性---并具有一定耐蚀能力的涂层。广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上。热浸锡是利用金属基体与镀层金属之间相互渗透、化学反应、扩散等方式形成冶金结合的合金镀层，采用气刀(氮气)来控制镀层厚度，该工艺操作简单、镀层厚。随着电子器材微型化和精密化，热浸锡工艺所带来的镀层厚度不均、微孔堵塞问题以及能源问题，使其已经不能满足电子产品的需要。
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---可以增加镀锡液的导电性能，促进锡阳极的溶解，并能抑制镀液中二价锡的水解，---含量过高会使阳极溶解加快，使镀液中锡含量增加，使镀锡层粗糙。---含量过低，会使镀液分散能力下降，阴极电流密度降低，影响镀锡层的光亮性，使二价锡容易水解，导致镀液的浑浊。
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随着添加剂研究和开发的深入，铜件电镀锡，---是装饰性的晶纹镀锡的广泛使用，酸性---亚锡镀锡有了很大的发展.在简单的---及---亚锡溶液中加入化剂和其他附加剂可获得---的无光或光亮的镀层.---盐镀锡工艺虽然有---性，但是由于环境保护的原因，现在已经不使用.
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