化学镀锡主要包括还原法化学镀锡、歧化反应化学镀锡和浸镀法化学镀锡,总结了3种方法的优缺点及反应机理。还原法化学镀锡和歧化反应化学镀锡的镀液稳定性差:浸镀法化学镀锡的镀液稳定性好,冲压件电镀亮锡厂,镀层厚度均匀,其沉积过程分为置换反应期、铜锡共沉积与自催化沉积共存期和自催化沉积期。镀锡及其合金是一种可焊性---并具有一定耐蚀能力的涂层。广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上。
电镀锡目前主要是酸性锡,锡是二价,容易氧化为四价锡。二四价锡在酸性镀液中很难沉积,如果打气,空气中的氧气将二价锡氧化为四价。酸性镀铜添加cl可以理解为活化表面,---是磷铜阳极表面,而酸铜中铜是二价,如果有一价铜将影响镀铜的出光,必须打气防止一价铜的产生,同时提高电流密度范围。
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