光亮镀镍溶液要注意那些有害杂质的干扰影响?
答:光亮镀镍要注意:
(1)工业原料不纯。如流酸镍含有铜、锌及肖酸根，阳极镍板含有铁等杂质;
(2)生产过程的污染。如清洗不---，从产品或挂具带进的铜、铬。有机添加剂的分解产物。这些都是光亮镀镍的有害杂质，要注意排除。
镀镍套铬后出现脱皮、扑落现象，主要是由于镀前处理---所造成的吗?
答:镀镍套铬后出现镀层剥离现象，镀前处理---是一个因素，五金电镀加工，但不一定全是由于镀前处理---所造成，它与镀液的状况以及产生双层镍的现象有关。
为什么不能使用金属铬作为镀铬阳极?
答:镀铬不采用可溶性金属铬作为阳极，主要是它在镀铬过程中极易溶解。阳极金属铬溶解的电流效率---地高于阴极金属铬沉积的电流效率。这样，随着电镀过程的进行，势必造成镀液中铬含量愈来愈高，致使无法实现正常的电镀。而且以金属铬作为阳极，它主要以三价铬离子形式溶解进入溶液中，使镀液中的三价铬离子大量积累。同时由于金属铬很脆，难以加工成各种形状，合肥电镀加工，所以不能用全金属铬作为阳极，一般都采用铅或铅合金来作为镀铬过程中的阳极。
主盐浓度过低
对于氯化甲镀锌、光亮酸铜、镀镍等简单盐电镀，当主盐浓度过低时，镀层易烧焦。原因是：1主盐浓度过低时，阴极界面液层中主盐浓度本身很低，电流稍大，放电后即缺乏金属离子，h+易乘机放电；2镀液本体的主盐浓度低，扩散与电迁移速度都下降，阴极界面液层中金属离子的补充速度也低，浓差极化过大。
配合物电镀则较复杂。若单独提高主盐浓度，则配合比变小，阴极电化学极化不足。在保持配合比不变的前提下，要提高主盐浓度，配位剂浓度应按比例提高，即镀液应浓，但这受多种因素制约，镀液浓度不可随意提高。
赫尔槽试验时，若认为主盐浓度过低，可补加后再试验，电镀加工厂，使烧焦区在其他条件相同的情况下，达到或接近新配液的试片烧焦范围。
简单盐电镀
1 ph 高时，阴极界面液层中h+浓度本身就低，量不大的h+还原即会使ph 升高至产生烧焦的值。
2 镀液本体的h+浓度低时，h+向阴极界面液层的扩散、电迁移速度也低，来不及补充阴极界面液层中h+的消耗，其ph 上升更快，也加剧烧焦。
任何电镀工艺条件中都规定有相应工艺允许的阴极电流密度一般指平均电流密度的范围。即使镀液成分、液温、ph、搅拌等条件均正常时，所施加的阴极电流密度过大，超过工艺允许的上---，镀层也易烧焦。电镀直流电源应均可从0 v 起连续调压，正是为了适应将电流密度调整到较佳值的需要。对于定型产品或尺寸镀铬件，可根据槽中工件的表面积来确定所采用的总电流。对于非定型产品，则只能灵活掌握。根据相应工艺，对电流进行灵活调整，是电镀熟练操作人员应具有的基本素质之一。电流过小时，生产效率低，低电流密度区镀层光亮性、整平性下降，深镀能力差；若电流过大，则工件易烧焦。在大生产中，常见几种---操作方式：
1 随意开电，掌握不了较佳值，其中也包括实际经验不足。如氯化甲镀锌时，工件上不冒氢气泡，说明电流肯定小；大冒氢气泡处，则必然产生烧焦；较佳情况是工件尖角凸起处略冒氢气泡。不锈钢或镍上闪镀镍时，必须大冒气泡，否则活化作用---。酸性亮铜不允许冒氢气泡，否则冒泡处必然烧焦。
2 手工操作时整槽工件取出部分后不及时减电，余下部分电流密度过大，---是空缺边上的一挂上电流密度较大，很易烧焦。
3 取完工件后也不降低整流器输出电压，再放入的少量几挂电流过大，入槽即烧焦。电镀镍等易钝化金属时，因双性电极现象过强，局部还易起皮。正常操作是依槽中工件多少，及时增减电流。
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