当零件位于图中“○”表内零件位置时，滚筒外迁移至此的主金属离子受阻而大量---，从而增大了滚筒内壁孔眼部位镀层的瞬时电流密度，增加了该部位镀层烧焦产生“滚筒眼子印”的风险。受此---，给定的平均电流密度不易提高，电池钢壳镍光剂销售厂家，即电流不易给大，则镀层沉积速度难以加快。
而使用透水性好的滚筒后，“○”表内零件孔眼处主金属离子---程度减轻，该部位镀层的瞬时电流密度减小，则镀层烧焦产生“滚筒眼子印”的风险降低。此时摆脱或减小了瞬时电流密度的---或束缚，便应尽可能地使用大电流，以尽可能地加快镀层沉积速度。镀速快，而对于---铁硼来讲，镀速快在底镀时能够尽可能地阻止零件表面氧化而提高镀层结合力。
相对于、二代滚筒圆孔滚筒和方孔滚筒，透水性的第三代网孔滚筒目前已在---铁硼及其他电子产品滚镀中得到了较多的应用。但是，生产中发现很多网孔滚筒和普通滚筒使用电流相同或相当的现象。网孔滚筒相对于普通滚筒不使用的电流，不尽可能地加快镀速，使用网孔滚筒的意义还剩多少呢？
科学的滚镀电流密度控制方法
科学的滚镀电流密度控制方法应该是按镀件有效受镀面积即镀件实际受镀面积计，并采用赫尔槽试验所确定的电流密度值，其关系表达式如下：
i=sdk ……(3)
式中 i——电镀一滚筒零件所需要的电流强度，a；
s——镀件有效受镀面积，dm2；
dk——给定的电流密度，a/dm2。
1镀件有效受镀面积s的确定
镀件有效受镀面积一般指表层零件上实际受镀部分的面积，理论上可以通过几何运算的方法推导得出，但难度较大，问题多多。
生产中使用的滚筒形式较多，有六角形滚筒、圆形滚筒、钟形滚筒等，这里仅以生产中常见的六角滚筒和圆形滚筒为例。
对六角形滚筒来说，滚镀过程中表层零件的面积是“…－－…”周期性变化的，哪个位置的面积代表表层零件面积呢？但滚镀过程中圆形滚筒的表层零件面积是不变的。
目前的几何知识只能推导固定装载量的表层零件面积，如装载量为滚筒的1/3、2/5、1/2等，尚不能推导任一装载量的表层零件面积。
表层零件并非全部面积受镀，其中表内零件位于筒壁非开孔部分的面积是不受镀的，所以这部分表层零件的面积需要经过滚筒开孔率修正。
滚筒开孔率修正后得到的仅仅是表层零件实际受镀部分的平面面积，但表层零件不可能是完全的平面，而是坑洼不平的凹凸面，它比平面面积要大或大得多。所以，表层零件实际受镀部分的平面面积需要经过一个复杂系数的修正才能得到其真实面积，即滚镀的镀件有效受镀面积s。其表达式如表1所示。
滚镀很难像挂镀一样做到定量控制零件表面的电流密度，这个问题困扰了滚镀人多少年，剪不断，理还乱，到底怎么回事儿呢？
如图1所示，山东电池钢壳镍光剂，根据所处位置的明显不同，将滚筒内的小零件分成两部分：位于斜线区域的内层零件和位于标圆圈记号区域的表层零件。并且，根据表层零件所处位置的不同，将其分成紧贴滚筒内壁的表层零件，简称表内零件图1中标空心圆“○”记号的零件，和表外零件图1中标实心圆“●”记号的零件两部分。
图1 滚筒中内层零件与表层零件分布示意图
1－内层零件；2－表层零件
“○”表内零件 “●”表外零件
1 滚镀过程中电流密度的变化
滚镀过程中零件表面的电流密度是不断变化的，根据图1中零件的分布状况，将滚镀过程中零件的运行分成三个特殊阶段，每个阶段的电流密度状况均有所不同，如图2所示。
图2 滚镀件电流密度随运行时间的变化关系
1t1阶段，即零件运行至内层零件位置时，零件表面的电化学反应基本停止，电池钢壳镍光剂供应，可视作电流密度近似为零。
2t2阶段，即零件运行至表内零件位置时，零件表面的电流密度可视作断续的。当零件经过孔眼处时电流密度较大，称之为瞬时电流密度jp，其值大或远大于平均电流密度jm。经过非孔眼处时电流极弱，电池钢壳镍光剂供应厂家，可近似视为零。
3t3阶段，即零件运行至表外零件位置时，零件表面的电流连续但相对较弱，一般认为其实际电流密度j小于平均电流密度jm。
可见，滚镀过程中只有当零件运行至表层零件含表内零件和表外零件位置时才能正常受镀，而位于内层时电化学反应基本停止，处于“休”镀状态。
|
登录后台
