1、镀层发暗和色泽不均匀
说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，镀层发暗和色泽不均匀。所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的要把挂具所沾的铜溶液减少到水平。为了除去槽中的金属污染，采用波纹钢板作阴极，0.120.50a/d㎡的电流密度下，电解处理。前处理---、底镀层---、电流密度太小、主盐浓度太低，揭阳封孔剂，导电接触---都会影响镀层色泽。
2、镀层
引起镀层的可能原因：硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、ph值太高或搅拌不充分。
镀镍光亮剂可分为初级光亮剂、次级光亮剂和和辅助光亮剂三种。
1．初级光亮剂 初级光亮剂又称为类光亮剂或载体光亮剂，这类光亮剂是一些含硫的化合物，在分子结构上都含有一个或一个以上的磺化基团。初级光亮剂能获得结晶细致并有一定光泽的镀层，能降低镀层的张应力。这种光亮剂单独使用并不能获得全光亮的镀层，只有与第二类光亮剂配合使用时才能使镀层达到全光亮，如用量过多会使镀层呈现压应力。常用的初级光亮剂有：---亚磺酸钠、对磺---、---磺酸、糖精、---2磺酸、磺酸等。其中以糖精使用，它是的应力，通常用来降低或消除镀层薄雾。初级光亮剂的浓度范围为0.5～2. 5g/l，其浓度取决于化合物的种类，需要通过实验来确定。初级光亮剂在电解过程中消耗速度不快，主要消耗来自于随工件带出和活性炭处理。
2．次级光亮剂 次级光亮剂又称为第二类光亮剂，封孔剂一公斤多少钱，这类光亮剂的结构中常含有双键、三键等不饱和基团，使镀液具有较好的整平性。这种光亮剂单独使用虽然也能获得光亮的镀层，但镀层脆性较大、张应力较高、光亮范围窄，同时对镀液杂质敏感性较高，当用量较大时也容易使镀层产生。只有当与初级光亮剂配合使用时，才可以获得全光亮、整平性、延展性能---的镀层。这类光亮剂主要包括有醛类、酮类、炔类、类、杂环类五种类型，封孔剂如何使用，如：甲醛、水合氯醛、---、二马来酸酯、1，4-、1，4-与的缩合物、---二磺酸、---酸、亚醇、---甲碘化物、对---------、和等。以---、甲醛和1，封孔剂厂家，4-应用较多。其中---可用于半光亮镀镍的整平剂，它使镀层的内应力增加并提升镀层的光亮度，曾被较多采用。但---的阴极还原产物草木樨酸与镀层结合使镀层的韧性降低，硬度增加，必须经常使用活性炭来处理
镀液受cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力---的弊病。在光亮镀镍液中，铜离子浓度cu2+应小于0.01g/l。去除镀液中的cu2+有以下几种方法。1.电解法即用低电流密度使镀液中的cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上电流密度范围较广，波峰处电流密度较大，波谷处电流密度较小，所以能使cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中ni2+和cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的电流密度，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，电流密度为0.5a/dm2时有利于cu2+在阴极析出。
不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定期清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不---的浪费。2.化学沉淀剂法常见的有qt除铜剂，该沉淀剂主要成分是亚铁，在镀液中与cu2+生成亚铁沉淀，然后过滤出沉淀，达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤，比较费时。3.螯合剂法螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，在镀液中与cu2+形成螯合物，由于在电解中，螯合物和ni2+共沉积，可以使镀液中铜离子浓度cu2+不至于过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用的螯合剂，---是要---不能对镀层产生---的影响。
|
登录后台
