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印制板(pcb)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性---的纯铜箔，常用厚度35~ 50/ ma;铜箔覆盖在基板一面的覆 铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1. 0mm、1. 5mm和2. 0mm三种。
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟2烯等;按用途可分为通用型和特殊型。
一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料reinforeing material，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成。
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基cem系列、积层多层板基和特殊材料基陶瓷、金属芯基等五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基cci。有：酚醛树脂xpc、xxxpc、fr一1、fr一2等、环氧树脂fe一3、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基ccl有环氧树脂fr-4、fr-5，软板基材多少钱，它是目前广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂以玻璃纤维布、聚基---纤维、无纺布等为增加材料：双马来酰亚an改性三---树脂bt、聚酰ya胺树脂pi、二亚ben集醚树脂ppo、马来---亚安——ben乙稀树脂ms、聚qing酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按ccl的阻燃性能分类，可分为阻燃型ul94一vo、ul94一v1级和非阻燃型ul94一hb级两类板。随着对问题重视，在阻燃型ccl中又分出一种新型不含qiu类物的ccl品种，可称为“绿色型阻燃ccl”。随着电子产品技术的高速发展，对ccl有更高的性能要求。因此，从ccl的性能分类，又分为一般性能ccl、低介电常数ccl、高耐热性的ccl一般板的l在150℃以上、低热膨胀系数的ccl等类型。
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全球fccl市场与供应厂全球fccl 2002年时市场值为12.5亿美元，2003年时成长到14.2亿美元的规模，预估2004年在全球软板市场仍是成长的状况之下，且fccl仍是---的情势下，全球fccl市场可望达到16.7亿美元的规模.台湾软性铜箔基材的总产值，从1998年的18亿元---，成长至2002年的30.2亿元---，在各大产能陆续开出的影响下，2003年的产值由原先预估的36~40亿元，向上修正为44.5亿元，占全球fccl的比重为9%。2004年预期台湾各软性铜箔基板厂积极扩厂的影响下，产能将继续成长到69.9亿元规模，预估台湾的比重可占全球的12%。
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