表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
选择合适的封装，smt代工，其优点主要是：1有效节省pcb面积；2提供---的电学性能；3对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4提供---的通信联系；5帮助散热并为传送和测试提供方便 。
流程：
smt基本工艺构成要素包括:丝印或点胶，贴装固化，回流焊接，清洗，检测，返修
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机丝网印-，位于smt生产线的较前端。2、点胶：它是将胶水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的较前端或检测设备的后面。
贴片工艺：
单面组装来料检测 =>; 丝印焊膏点贴片胶=>; 贴片 =>; 烘干固化=>; 回流焊接 =>;清洗 =>; 检测 =>; 返修双面组装a：来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏点贴片胶=>; 贴片 pcb的b面丝印焊膏点贴片胶=>; 贴片 =>;烘干 =>; 回流焊接仅对b面 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修。b：来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏点贴片胶=>; 贴片 =>; 烘干固化=>;a面回流焊接 =>; 清洗 =>; 翻板 = pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>;b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修此工艺适用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中，只有sot或soic28引脚以下时，宜采用此工艺。
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