dip包装元件是1970及1980年代微电子产业的主流。在21世纪初的使用量逐渐减少，被像是plcc及soic等表面贴装技术的封装所取代。表面贴装技术元件的特性适合量产时使用，但在电路原型制作时比较不便。由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将smd元件转换为dip包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的ic放在转接器中，像dip包装元件一様的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板像洞洞板中。
dip插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工***插件***过波峰焊***元件切脚***补焊后焊***洗板***功能测试
1、对元器件进行预加工
首先，预加工车间工作人员根据bom物料清单到物料处---物料，认真核对物料型号、规格，签字，dip加工厂，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。
2、插件
将贴片加工好的元件插装到pcb板的对应位置，为过波峰焊做准备。
3、波峰焊
将插件好的pcb板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对pcb板的焊接。
4、元件切脚
对焊接完成的pcba板进行切脚，以达到合适的尺寸。
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