焊锡机如何焊接好pcb电路板呢？
首先，焊件表面应清洁为了使焊锡和焊件达到-的结合，焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性-的焊件，如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。在焊锡前务必干净，否则影响焊件周围合金层的形成，从而无法-焊锡。其次，焊件要具有可焊性。锡焊的主要取决于焊料润湿焊件表面的能力，即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊点。
可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下，形成-结合的性能接着，焊锡时间的设定要合适。焊锡时间，是指在焊锡过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到焊锡温度时间，焊锡的熔化时间，焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。电路板焊锡时间要适当，过长易损坏焊锡部位及器件，过短则达不到要求。然后，焊锡机的温度设定要合理。热能是进行焊锡不可缺少的条件。在锡焊时，热能的作用是使焊锡向元件扩散并使焊件温度上升到合适的焊锡温度，以便与焊锡生成金属合金。
焊锡机个点老是焊不好？
关于焊锡机个点老是焊不好这个问题，主要还是以下几个原因。
1、焊锡机焊个点的时候，烙铁头没有清洗过，而众所周知，如果焊锡机焊个点之前，没有进行清洗，那么就会导致烙铁头上面一直留有之前焊锡作业残留的锡渣，这些锡渣大部分都因为过长时间的高位而过度氧化，这样就会导致烙铁头与焊点的接触-，从而影响焊接效果。
如果焊锡机焊个点的时候，烙铁头有进行过清洗动作，那么就要看烙铁头清洗完成之后，焊个点的锡量有没有设置好，毕竟清洗动作完成后，烙铁头会比较干净，这时候有没有适当补偿锡线到烙铁头，也是影响焊接效果的重要因素。
焊锡机由多个机械手、送锡系统、控制系统、烙铁系统组成的设备。下面详细了解结构组成部分。自动送锡控制系统和自动恒温控制系统：焊锡机的控制系统是重要的组成部分，可对各种工件进行高速拖焊，点焊，斜线焊接；有阵列，参数功能；可在程式中间插入清洗步骤，并可设定跳过，下压等步骤；
焊锡整机采用嵌入式运动控制卡控制，可以选择单点/单次/循环焊锡作业。烙铁组件可以调节角度、方位，可以根据不同的焊盘和元器件任意设置送锡次数，实现一板多种焊点的复杂焊锡工艺，实现焊锡作业的多样化。运动控制卡控制，可以选择单点/单次/循环焊锡作业。方便的编程方式，可以示教再现焊点位置坐标。示教编程操作简单，使得新手也可以很快的掌握操作要领。简单操作示教盒，到达3d空间任意焊点位置，对操作人员没有-技术和要求，实现操作的人性化。
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