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【mc3基板 (mc3 board)】
***安裝位置：pc unit部
***用途：達ac伺服、脉衝控制、部周圍sensor、c型m/v、---feeder/ic交換台---的控制
***通信手段：pci_bus、pio、can、sdio、lan、mechatrolink-3
***能：從上位軟件rtos接收指令、motion控制、及---行和motion 同 步 的i/o控制。
***注意事項：基板交換時、需要設定dip_sw。基板交換時、需要確認固件firm ware的版本。update等 基板交換時、因為連接器有多---、要牢牢連接住。因為配較細、注意不要有 脫落。
有使用多层pcb也不是以为线路太复杂，而是特意增加线路或者层数，来分散过大的电流、过高的热量，以---稳定性。比如近期的x570主板，虽然使用4层板就可以---地布线，但测试后发
所以说，pcb层数多虽然不一定是必需的，但总没什么坏处，不差钱又看重稳定性的小伙伴可以优选这样的板卡。pcb层数少一点也不一定差，---是一些---产品，敢给出性能和稳定性保
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>; 采用国产化龙芯2k1000双核处理器，主频1ghz；
>; 板贴2gb ddr3国产紫光内存颗粒，比内存插槽方案，更稳定；
>; 采用国产兆易---spi nor flash，存放pmon引导系统；
>; 集成msata接口，可支持64gb~1tb ssd硬盘；
找来电烙铁重新焊好，通电开机，一切正常。朋友感慨地说：---给爱机作维护也有这么大的学问，以后做清洁工作时一定要轻拿轻放。
定期维护机器是一种---的习惯，但也要讲究一定的方法，上文所述的问题多半是由于频繁地拆装显卡或是操作不当造成的。因此建议朋友们在安装各类板卡设备时，回收华为波分板卡ldx，一定要多加小心，不可
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【雙軌道i/f基板 (dual cv if board)】
***安裝位置：i/o unit2部
***用途：雙軌道仕様option時、連接装置本体和前/---装置的i/f信号。***通信手段：pio
***能：前/---装置的i/f信号用光耦合器或者繼器路進行気絶縁、送到安全制御基板。
***注意事項：只在雙軌道仕様option時、追加１pcs。
电源完整性问题
我们知道，在通孔的作用下，实际上整个板卡的所有层都会被打穿，这里就包括我们所说的电源层。目前，在通信板卡中的主芯片都需要承载---的业务量，所以，各芯片的功耗也越来越大其满负荷运行时的功耗为93w，其额定电压为0.9v，回收华为波分板卡tsc，那么其电流为103a。我们知道，实际经pcb 上的电流是与铜箔的截面积有关的，即铜箔的厚度乘以线宽。目前在我们的设计中，pcb 上的电源层所用的铜箔厚度为2oz，也就是70um，它乘以电源层铜皮的宽度就是我们所要求的截面积。由于，在传统板卡上选用通孔结构，势必导致bga 下面的大片铜箔被打穿，形成一个个孔洞，阳江回收华为波分板卡，可以---，bga 下面整个电源平面被打的支离破碎，无法---大电流顺利通过，电源的直流压降必然会受到很大的影响。同时，在这些过孔与过孔的间隙中所通过的电流，其电流密度必然是上升的，还会导致铜箔的温升问题。
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