耐高温标签它是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计,因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。目前厚度主要是25um、50um两种。耐高温标签贴纸广泛地应用于众多电子产品的smt及波峰制程中、主机板、手机及锂电池等产品的耐高温标签 。 高温标签是以聚酰薄膜为基材,涂以特种压敏胶而成,具有较好的耐化学性和耐磨性,结构组成有三个部分:基材、胶黏剂、底材。耐高温透明标签
如果需要在波峰焊环境中使用耐高温标签时,标签完全暴露在波峰焊环境中会有可能与焊锡膏、助焊剂等接触高腐蚀性化学品接触,且一般情况下波峰焊的温度要更高,限温度会达到320°c,耐高温透明标签厂家,因此对标签的性能要求会更高、更苛刻;电子行业耐高温标签的特点:在---品质的前提下,是并不昂贵的:
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超薄的材料结构适合用于smt全过程处理,满足锡膏网版印刷制程中苛刻的要求;
超薄的特性符合3c产品如手机、平板电脑等的线路板向小型化、高密度发展的趋势。
应用范围
2、在制品ic贴标,性标识,保修标签,铭牌标识;
3、、任何标签产品需要接触温度或暴露在烈性化学剂的情况;
4、适用于it电子、手机、电脑、网卡、电池、汽车电子、电气、航空、电源等产品的标识标签;
耐高温透明标签
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