适用范围：适用于不锈钢、铝合金金属、蓝宝石衬底、蓝宝石窗口、等半导体材料等。
直径：380mm——610mm——810mm——910mm——1500mm
孔径：200mm——500mm
基体厚度：45mm——100mm
粒度：30目——6000目
cbn工作层厚度：5mm——15mm
cbn层型状：圆形、扇形、整体形、多环带形
研磨盘精度：
平行度≤0.02mm
粗糙度0.1μm——1.2μm
平面度0.001mm——0.004mm，平行度≤0.002mm，陶瓷研磨盘的用途，等高≤0.002mm
1．本研磨机为精密研磨抛光设备，被磨、抛材料放于研磨盘上，研磨盘逆时钟转动，修正轮带动工件自转，重力加压的方式对工件施压，工件与研磨盘作相对运转磨擦，来达到研磨抛光目的。
2．研磨盘修整机构采用油压悬浮导轨前后往复运动，金刚石修面刀给研磨盘的研磨面进行精密修整，得到理想的平面效果。
机器特点：
本研磨机的研磨效率比起小型中心加压的研磨机、研磨耗材成本低，是芯片、fa、单纤、尾纤研磨抛光的平光纤研磨机、光纤抛光
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