smt贴片加工单面混合组装方式如下：一类是smt贴片加工单面混合组装，即smc/smd与通孔插装元件(17hc)分布在pcb不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。
(1)先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在pcb的b面(焊接面)先贴装smc/smd，而后在a面插装thc。
(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在pcb的a面插装thc，后在b面贴装smd。
大致可分为单面拼装、两面拼装、单面混放、两面混放等拼装方式。不一样类型的拼装方式有所不同，smt贴片代加工，同一种类型的拼装方式也将会会有所不同。
(1)smc/smd和ifhc同侧方式，smc/smd和thc同在.pcb的一侧。
(2)smc/smd和ifhc不同侧方式，smt贴片代加工工厂，把表面组装集成芯片(smic)和thc放在pcb的a面，而把smc和小外形晶体管(sot)放在b面。
这类smt贴片加工组装方式由于在pcb的单面或双面贴装smc/smd，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。
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