激光焊接低温锡膏

苏州利福泰电子有限公司为您提供激光焊接低温锡膏。hx-4258低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和hotbar，焊接时间短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，---性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
优 点
1． 本产品为无卤素锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
2． 低温合金，能够有效保护pcb及电子元器件，高活性，适合于镍ni表面的焊接。
3． 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
4． 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作---，超过8小时仍不会变干，仍保持---印刷效果；
5． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
6． 具有---的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；
7． 可适应不同---焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出---的焊接性能；
一、 产品特性
表1.产品规格及特性
项目
型号 hx-670/hx-670a/hx-670b 单位 标准
　焊锡粉 焊锡合金组成 sn42bi58 　- jis z 3283 edax分析仪
熔点 138℃/145-172℃ ℃ 差示热分析仪 dsc
焊锡粉末形状 球形 　- 扫描电子显微镜 sem
焊锡粉末粒径 20-38,25-45 　μm 镭射粒度分析 laser particle size
助焊剂 类型 rol0级 　- jis z 3197 (1999)
卤化物含量 无卤素，rol0级 　% jis z 3197
水萃取液电阻力率 1.8×105 ω.cm　 jis z 3197
锡膏 助焊剂含量 11±1 wt% jis z 3284　
粘度25℃ 160±20 pa.s malcom viscometer pcu-205
表面绝缘电阻
初始值 3.2×1013 　ω 　jis z 3197
表面绝缘电阻
潮解值 　5.1×1012 　ω 　jis z 3197
扩展率 　***85.0 　% 　jis z 3197
保存期限0-10℃ 180 　天 　

一、 产品保存
1. 新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低低于0℃则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6个月。
2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用---先出的原则使用。使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以---生产品质。

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