针筒高温锡膏-SN96.5AG3CU0.5

苏州利福泰电子有限公司为您提供针筒高温锡膏-sn96.5ag3cu0.5。针筒高温锡膏-sn96.---g3cu0.5产品成份
1.成分/熔点：sn96.---g3cu0.5 / 217℃
2.颗粒度：25-45um3号粉,20-38um4号粉,15-25um5号粉,
3.包装说明：30g/支,100g/支
4.存储说明：2-10度的冰箱。 使用前先回温2-4小时
5.产品特点：出锡流畅、不堵针头、无虚焊假焊、运输---

针筒锡膏由低氧化度的无铅球形粉末和特殊无卤无铅溶剂组成，采用---的双头压力针筒灌装机进行灌装，无汽泡，出锡流畅，---适合点胶工艺，锡膏中添加---触变剂，采用特殊工艺生产而成,增加针筒锡膏的流动性。
针筒锡膏无卤、无铅、免清洗，专为电子元器件点涂焊接工艺而设计，对细针头具有---的适用性，在8小时的使用中均可提供点涂性能。
hhs-217t是高温针筒锡膏，产品适用于可以耐高温锡膏焊接的产品，焊接效果---，机械强度高。
二．针筒锡膏特性：
1.无卤无铅性---，免清洗；
2.---的点涂性能，膏体细腻，点涂均匀，出锡流畅，不断锡---的抗坍塌性能，---的抑制锡球的产生；
3.焊接润湿性好，焊点饱满光亮；
4.焊接后残留物少，色浅，无腐蚀，绝缘阻抗高；
5.适用焊接工艺：回流焊、热风枪焊接、哈巴焊、脉冲焊、激光焊接等焊接方式。
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