COF封装供应商 COF卷料生产商

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　fpc及cof封装行业符合消费电子行业发展趋势，前景向好。由于新一代智能终端讲求轻雹印刷电路板设计讲究空间效率，同时又加入触控、镜头等多种功能，因此单机软板的需求不断提升。软板的特性就是轻雹可挠曲，可根据空间大小及形状进行立体配线，而这些特性是符合科技产业发展大趋势的。此外，cof封装产品是将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的封装产品。可穿戴式设备为例，它们需要在非常有限的空间内实现wifi、显示、蓝牙甚至照相等多种功能，对封装---性、轻薄性的要求非常高，未来手机也有可能向柔性显示方向发展。由于cof具有轻薄短小，可挠曲以及卷对卷生产的特性也是其它传统的封装方式所无法达成的，cof封装产品在这些领域的渗透率有较大的提升空间。
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