无铅低温焊锡膏

成都市鼎创精工科技有限公司为您提供无铅低温焊锡膏。合金成份：
sn96.---g3.0cu0.5sn99.0ag0.3cu0.7
熔点℃：
227
颗粒体积(μm)：
25-45

无铅焊锡膏特点：

完全通过欧盟rohs(sgs检测)。
---润湿性、耐热性、导电性、无殘留。
焊点饱满、光亮，无虚焊。
无铅焊锡膏分类：
1、高温305(snag3cu0.5) / 高温0307(snag0.3cu0.7)
2、中温无铅焊锡膏sn64bi3---g1
3、低温无铅焊锡膏sn42bi58
无铅焊锡膏技术参数：(锡银铜无铅焊锡膏sn96.---g3.0cu0.5 )
无铅锡膏项目 无铅锡膏检测结果 无铅锡膏项目 无铅锡膏检测结果
无铅锡膏合金 sn96.---g3.0cu0.5 无铅锡膏熔点(℃) 217
无铅锡膏外观 圆滑不分层，淡灰色 助焊剂含量(wt%) 11±0.5
卤素含量(wt%) rma型 粘度(25℃时pa.s) 180±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(ω·cm) 1×10
铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无腐蚀
表面绝缘40℃/90rh 1×10 扩展率(%) >90%
锡珠测试 合格 剪切力(psi) 4540
电导率(%fcu) 16.0 热导率(w/cm℃) 0.4
     联系时请说明是在云商网上看到的此信息，谢谢！
     联系电话：028-64143465，13668117885，欢迎您的来电咨询！
     本页网址：https://www.ynshangji.com/cp/40850265.html
     推荐关键词： 助焊剂, 焊锡条, 焊锡膏, 焊锡丝, 洗板水