电子元件包封/芯片包封/灌封材料/汽车UV加热固化胶

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深圳市赫邦新材料科技有限公司为您提供电子元件包封/芯片包封/灌封材料/汽车uv加热固化胶。uv热固胶是一种单组分、高粘度的紫外光和加热双固化环氧树脂胶。该产品具有高硬度,低收缩率、热膨胀系数低和的耐高温高湿性能。 本品可用于多种材质的粘接上,尤其适用于包括金属、玻璃和塑料的粘接,光电组件的精密装配和夹具设计。
产品型号
3410
颜色外观
乳白色可调
粘度mpa·s
61000
硬度shore
86±2 d
固化时间
120°c 30分钟
是否表干
表干
触变性
触变
应用行业
填充及密封


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     推荐关键词: 紫外光UV胶, 低温环氧胶, 瞬间接着剂, 高性能结构胶, 特殊高分子材料

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