PCB上元件贴装/SMD组装/芯片贴装

深圳市赫邦新材料科技有限公司为您提供pcb上元件贴装/smd组装/芯片贴装。【产品信息】
品牌：赫邦hebon
型号：14102
混合比例：10：1
规格：50ml/支
使用前后颜色：蓝色-翠绿色
初固速度：4min
全固速度：24小时
压合压力：150℃ 6pa 30s
【产品特点】
赫邦14102 10：1 ab胶，用于金属外壳组装胶,粘接热塑,热固性复合材料,固化迅速,紧固时间短,并可耐-40摄氏度的低温,性能。
用途：平板电脑,手机,点读机,电子词典,数码产品,后壳粘接,搭接,金属粘金属,金属粘塑胶,pc粘金属,abs pc料,镁铝合金粘工程塑料,等各种材料。
【应用范围】
14102快固型复合材料冷焊剂是一种多用途，用于金属外壳组装胶,粘接热塑，热固性复合材料，固化迅速，紧固时间短，并可耐-50摄氏度的低温，是电子类产品金属外壳组装胶。
【使用方法】
1. 室温下20-25℃将被粘物处理洁净，然后将ab胶接上混合嘴，用ab胶枪使用，涂在被粘接两物体后尽量在一分钟内贴合在一起。
2. 该胶在贴合4分钟后可达到度的50%，24小时后达度，在-60℃-120℃的环境可使用。

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