OKAMOTO 晶圆减薄机GNX200BP50ΜM晶圆

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okamoto 晶圆减薄机gnx200bp采用两点式实时测厚仪测量主轴1和主轴2下的硅片厚度，采用3点测控主轴角度调整机构来控制加工的平整度(ttv)。减薄工序完成后，硅片即会被自动传送的抛光腔，经过抛光工序，去除硅片表面损伤，提高晶圆强度，薄可以加工50μm的晶圆。
gnx200bp_okamoto 晶圆减薄机规格：
支持max wafer尺寸 8英寸
主轴形式 空气主轴，max 3600rpm
朱轴驱动电机功率 2.2kw/4kw
磨轮直径 250mm
工作台数量 3个工作台
工作台形式 机械轴(标配)承或空气轴承(选配)
工作台转速 1-600rpm
测厚机构 2点接触式测厚机构
测厚精度 1um
测厚范围 0-1.2mm
料盒数量 每个工作单元(减薄&抛光)各2个料盒
抛光机构功率 3kw 交流伺服电机(0-460rpm)
抛光波速 100-8000mm/min
抛光压力 50-999g/cm2
抛光磨轮尺寸 200mm
抛光台转速 50-200rpm
真空盘材质 氧化铝边框+陶瓷气孔盘
自洁方式 水冲+刷洗
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