【晶圆键合】超薄晶圆键合机应用于晶圆临时性键合/解键合

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——wafer bonding/debonding
超薄晶圆键合机wafer bonding/debonding的特点：
4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。
可选真空热压/uv/激光等键合方式
键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准
超薄晶圆键合机可自动完成晶圆键合wafer bonding)工艺。
可选配晶圆键合后的在线检测功能
工控机+windows系统
secs/gem 或简易联网能力
wafer bonding/debonding超薄晶圆键合机规格：
贴片机 wafer bonding系列
键合晶圆尺寸 4”-8”/8”-12”
支持体基板 玻璃
键合装置：真空热压/uv/激光 定制
粘贴装置 搭载
晶圆盒形式 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料
其他 secs/gem 或简易联网能力
晶圆键合与解键合：
【晶圆键合】超薄晶圆键合机应用于晶圆临时性键合/解键合相关产品：
衡鹏供应
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