SUPERVIEWW1白光干涉仪检测晶圆单晶硅亚表面损伤

深圳市中图仪器股份有限公司为您提供supervieww1白光干涉仪检测晶圆单晶硅亚表面损伤。supervieww1白光干涉仪检测晶圆单晶硅亚表面损伤一体化操作软件，测量与分析同界面操作，预先配置好分析参数，软件自动统计测量数据，实现快速批量测量。基于白光干涉原理，采用扩展型的相移算法epsi，相移法psi的垂直法vsi的大范围两大优点，单一模式即可适用于从超光滑到粗糙、平面到弧面等各种表面类型，让3d测量变得简单。
产品功能
1设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；
2测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；
3测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；
4分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；
5分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；
6分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。
supervieww1白光干涉仪检测晶圆单晶硅亚表面损伤可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数，广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3c电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、mems器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。
结果组成：
1、三维表面结构：粗糙度，波纹度，表面结构，缺陷分析，晶粒分析等；
2、二维图像分析：距离，半径，斜坡，格子图，轮廓线等；
3、表界面测量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；
4、薄膜和厚膜的台阶高度测量；
5、划痕形貌，摩擦磨损宽度和体积定量测量；
6、微电子表面分析和mems表征。
supervieww1白光干涉仪检测晶圆单晶硅亚表面损伤对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。
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