汉高芯片封装导电胶loctite ablestik 84-1lmi
产品说明
loctite ablestik 84-1lmi提供以下产品特性：
技术：环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
产品优点：
导电性强
低渗漏
低放气性
应用:芯片粘接
ph值：5.5
填充物类型：银
loctite ablestik 84-1lmi芯片粘接剂用于微电子芯片粘接
免责声明：“汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI”此条信息的全部文字,图片,视频等全部由第三方用户发布，云商网对此不对信息真伪提供担保,如信息有不实或侵权,请联系我们处理。 风险防范建议：合作之前请先详细阅读本站防骗须知。云商网保留删除上述展示信息的权利；我们欢迎您举报不实信息，共同建立诚信网上环境。
北京 上海 天津 重庆 河北 山西 内蒙古 辽宁 吉林 黑龙江 江苏 浙江 安徽 福建 江西 山东 河南 湖北 湖南 广东 广西 海南 四川 贵州 云南 西藏 陕西 甘肃 青海 宁夏 物流信息 全部地区...
登录后台
