苏州贝俊轮商贸有限公司为您提供aim rel61，錫膏。
1.aim rel61
aim rel61无铅焊料合金由锡、鉍、银、铜和微量的晶粒细化元素组成。经证明，rel61 可以减少锡须的形成，其热冲击、振动和跌落冲击------ sac 合金。rel61 为电子组装市场提供了壹个低成本选择，以替代 sac 合金，其---性和性能等---或优--- sac305 和其他低银/无银焊料合金。rel61 的熔点低---所有 sac 合金和无银合金，并在生---测试中表现出优异的扩展性、流动性和润湿性。
2.aim m8免洗锡膏
aim m8焊膏经过nc258为基础改进而来，是完全新壹代的免洗锡膏。m8为含铅及无铅t4及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和umbga装置提供稳定的印刷性，减少dpmo。新的活化剂系统提供---、---的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。m8催化剂将减少润湿相关的缺陷,如hip(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。m8减少了bga的空洞< 5% ；btc的空洞<10%。
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