苏州贝俊轮商贸有限公司为您提供indium 8.9hf sn96.5ag3cu0.5錫膏。
indium 8.9hf锡膏特点：en14582测试无卤；bga、csp、qfn的空洞率低；铟泰---定的焊锡膏之一；高温和长时间回流下焊接---异；透明的、可用探针测试的助焊剂残留物；微小开孔<=0.66ar高转印效率；消除热/冷塌落；与snpb合金兼容。
indium8.9hf是壹款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子---业常用的、制程温度更高的snagcu、snag等合金系统而设计，同时也适用---其他能取代传统含铅焊料的合金体系.indium8.9hf的钢网转印效率好，可用在不同制程条件下使用。indium8.9hf的探针可测试度高，可降低ict失误。它是銦泰空洞率低的焊锡膏---品之壹。
联系时请说明是在云商网上看到的此信息，谢谢！
联系电话：13451738596，13451738596，欢迎您的来电咨询！
本页网址：
https://www.ynshangji.com/g9689008/
推荐关键词：
aim锡膏锡条,
indium,
intefux,
coabr,
aim助焊剂
登录后台
