泵浦固体激光焊机的工作原理

半导体激光(ld)浦固体激光焊机设备，其开发研究在上很活跃。在日本作为“光子工程”项目已研究开发出10 kw小型(rod型和slab型)设备。在美国，作为“精密激光加工”项目。研究开发出了3 kw ld泵浦slab型固体激光设备可获得20-30 mm的大熔深焊缝。由于焊缝宽度极小，可使激光束作横向运动扩大了熔化宽度。现在德国开发的ld泵浦薄圆盘固体激光受注目它具有体积小、好、效率高和可大功率化等特点hass公司已开发出ld泵浦4 kw的圆盘激光设备并将开发10 kw级的设备。

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