半导体激光焊机设备

许多公司正在研制大功率的半导体，现已出现2~6 kw级的商用小型设备。由于体积小、轻，半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工，另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。尽管半导体激光器效率高、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。

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