PCBA加工 PCBA加工服务 新乡美达电子

锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷，多发生在焊接过程中的急速加热过程中；或预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生锡珠。现将锡珠产生的常见原因具体总结如下。

1再流温度曲线设置不当。首先，如果预热不充分，没有达到温度或时间要求，焊剂不仅活性较低，而且挥发很少，不仅不能去除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜，而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面，无法---液态的润湿性，易产生锡珠。其解决方法是：使预热温度在120～150℃的时间适当延长。其次，如果预热区温度上升速度过快，达到平顶温度的时间过短，导致焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来，到达再流焊温区时，即可能引起水分、溶剂沸腾，溅出锡珠。因此，应注意升温速率，预热焊料的润湿性受到影响，易产生锡珠。随着温度的升高，液态焊料的润湿性将得到明显---，从而减少锡珠的产生。但再流焊温度太高，就会损伤元器件、印制板和焊盘，所以要选择适当的焊接温度，使焊料具有较好的润湿性。

2焊剂未能发挥作用。焊剂的作用是清除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜，从而---液态焊料与焊盘、元器件引脚焊端之间的润湿性。如果在涂敷焊膏之后，放置时间过长，焊剂容易挥发，就失去了焊剂的脱氧作用，液态焊料润湿性变差，再流焊时必然会产生锡珠。其解决办法是：选用工作寿命超过4h的焊膏，或尽量缩短放置时间。

3模板的开孔过大或变形---。如果总在同一位置上出现锡珠，就有---检查金属板的设计结构了。模板开口尺寸精度达不到要求，对于焊盘偏大，以及表面材质较软如铜模板，将会造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种情况多出现在细间距器件的焊盘漏印中，再流焊后必然造成引脚间大量锡珠的产生。其解决办法是：应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来---焊膏的印制，缩小模板的开孔尺寸，严格控制模板制作工艺，或改用激光切割加电抛光的方法制作模板。
联系时请说明是在云商网上看到的此信息，谢谢！
联系电话：0371-63369586，18137150764，欢迎您的来电咨询！

本页网址：https://www.ynshangji.com/xw/16037669.html

推荐关键词： smt贴片, 电路板焊接, 线路板焊接, pcba加工, 电子加工厂

声明提示：

本页信息（文字、图片等资源）由用户自行发布,若侵犯您的权益请及时联系我们，我们将迅速对信息进行核实处理。