PCBA加工OEM - 新乡美达电子

4贴片时放置压力过大。过大的放置压力可以把焊膏挤压到焊盘之外，如果焊膏涂敷得较厚，过大的放置压力更容易把焊膏挤压到焊盘之外，再流焊后必然会产生锡珠。其解决办法是：控制焊膏厚度，同时减少贴片头的放置压力。

5焊膏中含有水分。如果从冰箱中取出焊膏，直接开盖使用，因温差较大而产生水汽凝结，在再流焊时，极易引起水分的沸腾飞溅，形成锡珠。其解决办法是：焊膏从冰箱取出后，通常应在室温下放置4h以上，待密封筒内的焊盘温度达到环境温度后，再开盖使用。

6印制板清洗不干净，使焊膏残留于印制板表面及通孔中。其解决办法是：加强操作者和工艺人员在生产过程中的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺过程的控制。

7采用非接触式印刷或印刷压力过大。非接触式印刷中模板与pcb之间留有一定空隙，如果刮刀压力控制不好，容易使模板下面的焊膏剂到pcb表面的非焊盘区，再流焊后必然会产生锡珠。其解决办法是：如果无特殊要求，宜采用接触式印刷或减少印刷压力。

8焊剂失效。如果贴片至再流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质，活性降低，会导致焊膏不再流，焊球就会产生。其解决办法是：选用---一些的焊膏至少4h。
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