smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 ---性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。向下台阶(stepdown)，或双层面(dual-level)模板，可以或许粗略地经由化学蚀刻技艺产生。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
smt贴片检验项目如下:
1,锡珠：
焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。
2,假焊：
元件可焊端与pad间的堆叠局部(j)分明可见(允收)。元件末端与pad间的堆叠局部缺乏(拒收)
3,侧立：
宽度(w)对高度(h)的比例不---二比一(允收)。宽度(w)对高度(h)的比例---二比一。元件可焊端与pad外表未完整润湿。元件大于1206类。(拒收)
4,立碑：
片式元件末端翘起(立碑)(拒收)
化学蚀刻的约束。除了刀锋形边际的缺陷之外，化学腐蚀的模板有别的一个约束：纵横比(aspect ratio)。如果要拆卸这类元件也很容易，只要用烙铁将元件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。简略地说，该比率约束依照手边的金属厚度可蚀刻的小孔开口。典型地，关于化学蚀刻的模板，纵横比界说为1.5 : 1。因而，关于0.006″厚度的模板，小的孔开口将是0.009″(0.006″x1.5=0.009″)。相比之下，关于电铸成形的和激光切开的模板，纵横比为1 : 1，即通过任何一种技能可在0.006″厚度的模板上发生0.006″的开口。
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