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3M1182信息 昆山市禄之发铜箔

发布者:昆山市禄之发电子科技有限公司  时间:2020-3-11 





电解铜箔与压延铜箔的异同点!压延铜箔和电解铜箔的特点:

1、电解铜箔的特点:  

(1)电解铜箔导电性好一些  

(2)电解铜箔分子比较疏松,易断  

(3)电解铜箔是通过电镀工艺完成。  

2、压延铜箔的特点:  

(1)压延铜箔绕曲性要好,  

(2)压延铜箔单价比电解铜箔要贵,压延铜箔分子紧密,柔性好,越薄柔性越好,一般有弯折要求的产品就用压延铜箔。  

(3)压延铜箔是通过涂布方式生产。  


电解铜箔

对电解铜箔(包括粗化处理后的)主要有厚度、标准、外观、抗张强度、剥离强度、抗高温氧化性、铜箔的电阻系数的技术性能要求。除以上7项主要性能要求外,有些、地区的厂家,还有其他方面性能要求,如延伸率、耐折性、硬度、弹性系数、高温延伸性、表面粗糙度、蚀刻性、可焊性、uv油墨的附着性、铜箔的色相等。公司全体员工本着“爱厂如家,勤俭节约,团结拼搏,开拓进取”的企业精神。


原箔raw copper foil

在电解机电解槽中生产出的未经表面处理的箔国内还称为“生箔”、“毛箔”。原箔raw copper foil是在该设备上制造完成。 

表面处理 surface treatment  

是铜箔生产的一个重要环节。它包括对铜箔进行粗化层处理roughing treatment、障壁层处理barrier treatment ,又称为耐热层处理及防锈处理anti-tarnish,又称为防氧化处理等。

粗化层处理 roughening treatment

为使铜箔与基材之间具有更高粘接强度,在粗糙面上所进行的瘤化处理.




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