根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是低成本组装生产的基础,也是smt贴片加工工艺设计的主要内容。
smt单面混合组装方式:一类是单面混合组装,即smc/smd与通孔插装元件17hc分布在pcb不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接现一般采用双波峰焊工艺,具体有两种组装方式。
先贴法。一种组装方式称为先贴法,即在pcb的b面焊接面先贴装smc/smd,而后在a面插装thc。
后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在pcb的a面插装thc,后在b面贴装smd。
拉丝:所谓拉丝,也就是贴片加工点胶时贴片胶断不开,在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。这是因为贴片元件没有引线,从而减少了杂散电场和杂散磁场,这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。接丝较多,贴片胶覆盖在印制板焊盘上,会引发焊接-。-是使用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发生这种现象。smt贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。
解决方法:1、加大点胶头行程,降低移动速度 ,这将会降低生产节拍。smt贴片加工工艺监控:工艺监控是-和生产效率的重要活动。2、越是低粘度、高摇溶性的材料,拉丝的倾向越小,所以要尽量选择此类的贴片胶。3、将调温器的温度稍稍设高一些,强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。
红胶工艺对smt操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容:smt操作工艺构成要素和简化流程:—>; 印刷(红胶/锡膏) -->; 检测(可选aoi全自动或者目视检测) -->; 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装) -->; 检测(可选aoi 光学/目视检测) -->; 焊接(采用热风回流焊进行焊接) -->; 检测(可分aoi 光学检测外观及功能性测试检测) -->; 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等) -->; 分板(手工或者分板机进行切板)。当需要区分的元器件外形具有多边形,-是圆形时,一般认定为电感。
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